一、产物先容：
双组份，无机硅铝酸盐资料，固化物为灰红色。导电资料为银粉，耐热温度达1220℃，耐水、 耐酸、耐无机溶剂、导电性优。
二、产物机能：       

三、利用范畴：
合用于金属、陶瓷、玻璃等资料的导电耐热粘接，及耐低温的电热装备、电子组件等粘接，也 可作导电导热涂层。
四、利用体例：  
1．设想、加工粘接密封连系面，讨论设想以套接为佳。
2．将待粘外表粗化处置，并除锈、去污，套接空隙以0.2~0.5mm为好。
3．配胶：按比例称量固体、液体两组份，夹杂调匀成可活动的糊状为好，夹杂好的胶应在20mins内用完。
4．施胶固化：将夹杂好的胶液涂到已洁净的被粘接件上，贴合后定位。
五、固化法式：
1．按固液比（3~3.5g：1ml）称取两组份，夹杂平均。   
2．将夹杂好后的胶涂到待粘接的部位停止粘接。
3．粘好后先在室温下安排12小时。
4．而后加热到80℃，恒温坚持2小时。
5．接着再加热到150℃，再恒温坚持2小时。
6．最初迟缓冷却便可。
六、包装体例： 100g*25支    500g*6套
七、别的事注重事变：
1、用户如需特别包装规格需另行商讨。
2、本公司有保留最好工艺流程或新产物开辟规模内变革产物规格参数的权力。
3、因现实利用进程中没法展望的身分良多，是以咱们倡议您利用前先细心试用，及格后批量订购。